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鼎晶科技深耕点胶行业十多年，拥有底层算法、AOI视觉、软件编写等高精尖人才，已有成熟的全自动高精密芯片点胶机、底部填充喷胶机、液态Molding封装解决方案、液晶滴下工程解决方案等，可提供定制化服务。
进入后摩尔定律时代，对封装的点胶工艺有着更高的要求，点胶微细化是永恒的方向。鼎晶科技自主开发的芯片图像识别算法性能更优，可以帮助客户更好地掌握产品方向和技术路线。
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