公司简介
鼎晶科技创立于2009年，经过14年的沉淀和积累，已经发展成为半导体封装细分领域的知名设备企业。
鼎晶科技致力于为半导体封装细分领域的客户，提供以芯片邦定技术为核心的整线专用技术装备解决方案和设备云服务，满足客户智能制造需求。
为了给客户提供与全球同步的先进制程和工艺技术，我们坚持自主创新，整合国外先进技术资源，建立了国际化的技术研发团队，打造了完整的研发、采购、生产、销售、服务的运营管理体系。
关键数据
企业文化
真
诚信，是维护客户信任和树立品牌形象的基础
善
不作恶，回报祖国、回报社会、回报员工
美
优秀的设计和品质，领先的工艺，合理的成本
新
创新=技术创新+管理创新
发展历程
2009
①鼎晶光电在深圳创立
②进入显示封装和LED封装领域
2011
① 进入光通讯市场
② 推出TO封装解决方案
2014
① 深圳鼎晶科技成立
② 导入PDM研发管理系统
2015
① 获评国家高新技术企业
② 推出显示模组AOI自动检查设备
2016
① 浙江鼎晶科技有限公司在浙江嘉兴成立
2018
① 获评浙江省科技型企业和嘉兴领军人才企业
2019
① 进入半导体芯片点胶市场
2020
① 浙江嘉兴鼎晶科技园投入使用
2021
① 深圳鼎晶科技有限公司武汉分公司成立
② 进入射频滤波器封装市场
2022
① 获评深圳市专精特新企业
② 导入法国达索PLM研发管理系统
2023
① 荣获电子纸生态赋能奖
② 获评浙江省专精特新企业
鼎晶荣誉
三标体系证书
国家级高新技术企业
深圳市专精特新中小企业
2019年度优秀企业奖
中国电子装备工业设计优秀奖
电子纸产业生态赋能奖
浙江省专精特新中小企业
合作伙伴
