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鼎晶科技围绕金线引线键合技术（金球焊线）和高精度芯片贴装技术，为客户提供整线邦定设备和技术服务。
鼎晶科技与国外的设备厂商合作，在光模块芯片、射频滤波器、激光雷达、LED、HDMI等封装领域提供更加符合国内客户需要整线解决方案，是光模块芯片邦定工艺技术的领先企业及唯一整线设备提供商。
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